LCM模組低溫導電銀膠

LCM模組低溫導電銀膠

善仁新材推出的AS7808導電膠專門用在LCM模組上面，導通ITO玻璃，釋放靜電。該導電膠固化時間快：80度固化僅需幾十秒。

此導電銀漿膠具有優異的導電性與附著力，在氧化銦錫（ITO）、金屬（銅、銀、鋁等）、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亞胺（PI）和PET等基材上附著力可達4B以上。

一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發的低溫固化的導電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問題，典型的應用包括：LCM模組，TEL指紋識別模組，攝像頭模組等。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑*，為客戶提供系統性封裝的先進封裝技術、存儲器/芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動***攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。