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更新日期2021-09-15 13:30
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長期有效 |
陶瓷3570燈珠,采用陶瓷氮化鋁基板,9V高壓驅動,大電流3A,CSP芯片級封裝,底部直下式散熱結構
CSP3570燈珠采用熱電分離設計導熱快,亮度高,小體積,亮度,專業用于LED汽車大燈,功率8-12W
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封裝機器:新家坡ASM全自動固晶機,全自動焊線機。
質量保證:10年LED封裝經驗,強大的工程技術團隊為你免除產品質量的后顧之憂。
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手機:18625207066 熊慧 經理
郵箱:xi@ledengchina
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