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更新日期2021-10-08 23:03
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pcb線路板 沉銅
在這里了解一下沉銅
非導電基材上的孔在完成金屬化后可以達到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導電基材的內部可能會有內層線路---在非導電基材層壓（壓合）前已經蝕刻出線路，這種過程加工的板子又稱多層板（MLB）。在多層板中，金屬化孔不僅起著連接兩個外層線路的作用，同時也起著內層間互聯的作用，加入設計成穿過非導電基材的孔的話（當時尚無埋盲孔的概念）。
現在生擦和許多線路板在制程特點上都采用層壓基板下料，也就是說，非導體基材的外面是壓合上去一定厚度電解法制作的銅箔。銅箔的厚度是用每平方英尺的銅箔重量（盎司）來表示的，這些方法一般使用膠細的研磨劑如玻璃珠或氧化鋁研磨材料.在濕漿法過程中是采用噴嘴噴漿處理孔.一些化學原料無論在回蝕和/或除膠渣工藝中用來溶解聚合物樹脂.通常的(如環氧樹脂系統),濃硫酸,鉻酸的水溶液等都曾經被使用過.無論哪種方法,都需要很好的后處理,否則可能造成后續濕流程穿孔化學銅沉積不上等諸多問題的產生.
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